項目底色 该芯片二极管封装考试厂在珠三边形中南部，主耍生孩子BGA、QFP等集成设备电路设备芯片二极管封装物料。不断地扩产增大，原来电镀污水加工做处里设备超功率做，且难以有效率加工做处里划分的含氰电镀污水。内容投资费用1200万美元做进行改造，来设计加工做处里程度800吨/日。 污废水 成分表及起源 含氰工业废水：真空电镀多种工序出现，氰化物有机废气浓度30-50mg/L； 高氧化还原电位生产废水：来物理化学镀新工艺，氧化还原电位浓硫酸浓度300-500mg/L； 无机生活污水：打包封装资料拆洗产生了，含改性环氧聚酯树脂聚酯树脂等无机物； 腐蚀性焦化废水：各步骤冲洗水结合而成。 净化处理工艺技术流程图 更新改造后的设计采用了"化学预加工+什么是生化加工+专业腐蚀"新工艺自驾线路： 含氰废渣处理： 偏碱氯化法：分多级破氰，一級空气脱色ORP把握在300-350mV，2级空气脱色ORP>600mV； 一直在线检测系统：随时视频监控余氯和氰化物溶液浓度。 高氧化还原电位废水处里方法处里： 吹脱塔预净化处理：pH调至11，气水比3000:1，挥发酚的还原率70%； 短程活性污泥反应反活性污泥反应：保持DO在0.5mg/L下，合理节省碳源25%。 宗合进行处理系统的： 淀粉水解碱化池：从而提高废水处理可生物化性； 触及钝化池：组合名字弹性填料，气水比15:1； 极有效率发展池：斜管活性炭过滤器，外壁工况1.0m³/(㎡·h)。 层次解决单位： Fenton空气氧化：H2O2加药系统量200mg/L，Fe²⁺80mg/L； 怪物亲水性炭滤池：进1步洗去COD和碱度。 终结结果 提升后机系统自动正常运作可靠，有水出COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L，一项指标英文相较于位置排放原则原则。吨水外理成本投入从之前的11.3元减至9.3元，年自动正常运作预算节省约56万元。污水带来量极大减少30%，危废处理代理预算相关降。