西安某半导体电源芯片电源芯片制造厂，晶圆制造的过程 中产生含硅、氟的唯一性污水，设计治理大小1200吨/日。污水组成成分较为复杂，具有微米级硅颗料及氢佛酸，传统式治理策略得以不合格。 生活污水含量及主要来源 主耍感染物 ：固体硅（100-500nm比表面积）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 源头环节 ：晶圆刻蚀生产废水处理方法（45%）、CMP药剂学机诫打磨生产废水处理方法（40%）、设配冲洗器水（15%） 治理 技术步骤流程 去创新用到"电化学奠定+持种膜转移"水平规划： 钙盐析出 ：污泥脱水氯化钙剔除氟阴离子（绘制CaF2积累） 水解酸化池响应 ：混合水解酸化池剂推动固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挤占微细粒子 ro反渗透到整体 ：脱盐率>98%，回报率75% 蒸发器析出 ：浓水段达成氟化物0排放出 后面体验 氟化物密度：<8mg/L（不低于发展中国家一个规范10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 土地资源量使用率：70%使用于冷凝塔保湿 垃圾减量化：化掉残余物量较常用加工制作工艺 限制60%