某半导体材料手工制造中小型企业因晶圆洗掉制作工序引起含氨生活污水，容量200吨/天。生活污海里除氧化还原电位外还富含氟化物和微量分析血本属，加工困难大。是时间排污基准必须氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学物质及来源地 晶圆清洁电镀废水（最主要的因素）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀程序污废水 ：含少量铜、镍等巨资属，pH值下降大 CMP粉磨电镀废水：含硅顆粒及化学需氧量 处里生产工艺流量 主要包括"物理悠长岁月中+膜破乳+折点氯化"组合名字的工艺： 预操作 ：污泥脱水CaCl2除氟，掌握pH在7.5-8. 反渗透膜系統 ：除掉0.01μm上面颗粒状物 反加入浓缩咖啡 ：将化学需氧量溶缩至1000mg/L上面的 折点氯化 ：精确度把握氯添加量，将化学需氧量转成为氢气 正离子互相交换 ：担保巨资属达到 之后郊果 氯离子稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含氧量最低加测限 水使用率达75% 活性污泥引起量缩短40%