该厂为时代国际顶级半导体芯片封裝考试各个企业，种植环节中发生大量的含光刻胶、不饱和树脂等满原子核有机质物的电镀废水，过去工艺加工成效差，急要持续拆除。 工业废水特点进行分析 核心造成的污染物： 割孔研磨抛光废水处理 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残余物物（COD高达模型8000-12000mg/L） 塑胶电镀废水处理工艺 ：少量金、银等贵黑色金属阴阳离子 清洁工作废液：含氟化物（50-200mg/L） 全新办工院艺 适用"高等 氧化反应+MBR"搭档技术设备： 预清理单元测试 ： 旋流沉淀物中祛除大小粒硅粉 化学物质除氟（加药氯化钙产生氟化钙悠长岁月中） 价值体系操作单元测试 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）拆分大原子核充分物（COD删去率60-70%） UASB好氧池发生物反应器进步挥发（COD消除率>80%） MBR膜生物工程发生管式反应器（PVDF中空玻璃窗黏胶纤维膜，孔的直径0.1μm） 中水回用平台 ： 反渗透设备性和设施产水中水造纸废水处理于生产制造线（中水造纸废水处理率>65%） 启动预期效果 补救之前之后水质监测价格对比（标准差）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 控制系统主动化状态高，1吨水治理 成本费用较原制作工艺大大减少22%，评为省部级便于产量试点的项目。