半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
顶目游戏背景
本次目坐落珠三角地区形东南部某一个国家一级半导体技术行业垂钓区,行业具体制作85英尺和125英尺晶圆,日常量完成2万片。近年来的生产作用大幅提升,应有的化工废水清理系统已不可能做到绿色要,人们非常晋升进行改造。品牌总注资约11000万元,制定清理作用为300吨/日,于2023年投入使用投用。
废水处理营养成分及渠道
该各个企业晶圆片区制作工艺形成的污水大部分包括有以下材料:
裁割期间中实用的研磨设备液留下物,包括含量为二氧化的硅顆粒、表皮吸附性剂和有机的“物理添加剂
晶圆面拆洗存在的含氟焦化废水,氟正离子氧浓度在80-120mg/L
少许血本属铝离子如铜、镍等,起原于锯开器具划痕
有机的溶液无残留,包涵异丙醇、异丙醇等
pH值上下波动不大,一般来说在4-10间
补救技艺程序
针对于废液基本特征,设计方案采取"物理化学预治疗+血生化治疗+深层治疗"的组合构成工艺设备:
调控池
:均衡性水体储水量,設置pH线下监测数据和自主投药系统性
混凝土发展
:添加PAC和PAM,洗去透明桌面物和悬浊液类物质
气浮單元
:主要采用溶气气浮的工艺进几步清除体积小粒子和部件生产物
生化模式外理
:用于MBR膜动物反应迟钝器,污泥处理酸度维护在8000-10000mg/L
深度的操作
:生物炭活性炭吸附+ro反渗透工作会更新工艺,狠抓喷水符合标准
工业废水正确处理
:板框压滤设备出现脱水,活性污泥水分含量率降下来60%这
加工目的
机系统不稳作业后,留水水体质量是以达到《電子企业水污染问题物废气规定》(GB39731-2020)独特废气允许值耍求:
COD<30mg/L
氟阳离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
天价属几项完成指标均如果低于标准值
产品年可变少污染源物排卸量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率超过75%超过,为机构省去煤气费花费约1二十万元/年。